Verfahren zur Planarisirung eines Halbleiterchips mittels einer Lotverbindung und ein Halbleiterchip

WO2011072976 Art A1 23. Juni 2011

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011072976
Aktenzeichen: EP10788037
Anmeldetag: 18. November 2010
Veröffentlichung: 23. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00B23K1/00H01L21/60H01L33/62H01L33/40H01L33/64

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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