Wire seal, method for manufacturing wire seal, and waterproof connector

WO2011074177 Art A1 23. Juni 2011

Anmelder: Tyco Electronics Japan G.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011074177
Aktenzeichen: EP10837214
Anmeldetag: 11. November 2010
Veröffentlichung: 23. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tyco Electronics Japan G.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tyco Electronics Japan G.K

Tyco Electronics Japan G.K ist die japanische Landesgesellschaft des heutigen Verbindungstechnik-Konzerns TE Connectivity. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt um Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2004 bis 2023 betreffen vor allem elektrische Steckverbinder und Verbinderanordnungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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