Solder resist ink composition, and cured product thereof

WO2011074469 Art A1 23. Juni 2011

Anmelder: Taiyo Holdings Co., Ltd., Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011074469
Aktenzeichen: EP10837497
Anmeldetag: 9. Dezember 2010
Veröffentlichung: 23. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027C08F290/00G03F7/004H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Taiyo Holdings Co., Ltd.
Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Kayaku

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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