Substrate support member, substrate conveyance apparatus, substrate conveyance method, exposure apparatus, and device manufacturing method

WO2011074474 Art A1 23. Juni 2011

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011074474
Aktenzeichen: EP10837502
Anmeldetag: 9. Dezember 2010
Veröffentlichung: 23. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/673B65G49/06G03F7/20H01L21/027H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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