Cutting tool holder, cutting tool, and cut workpiece manufacturing method using aforementioned cutting tool
WO2011074571
Art A1
23. Juni 2011
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011074571
- Aktenzeichen
- EP10837597
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23B27/16B23B27/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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