Process for production of semiconductor substrate, and device for production of semiconductor substrate

WO2011077851 Art A1 30. Juni 2011

Anmelder: The Japan Steel Works, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011077851
Aktenzeichen: EP10839087
Anmeldetag: 12. November 2010
Veröffentlichung: 30. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/265H01L21/20H01L21/268

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Japan Steel Works, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 The Japan Steel Works

The Japan Steel Works ist ein japanischer Maschinenbaukonzern, unter anderem für Spritzgießmaschinen und Stahlkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt um Fertigungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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