Process for producing hollow package

WO2011077891 Art A1 30. Juni 2011

Anmelder: Taiyo Yuden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011077891
Aktenzeichen: EP10839126
Anmeldetag: 25. November 2010
Veröffentlichung: 30. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H03H3/08H03H9/25

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Taiyo Yuden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Taiyo Yuden

Taiyo Yuden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren und Induktivitäten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Schaltungstechnik, ergänzt durch Akustik- und Speichertechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

711 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von