Polyimide resin, manufacturing method therefor, adhesive resin composition, coverlay film, and circuit board

WO2011077917 Art A1 30. Juni 2011

Anmelder: Nippon Steel Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011077917
Aktenzeichen: EP10839152
Anmeldetag: 2. Dezember 2010
Veröffentlichung: 30. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/10C08K5/18C08L79/08C09J7/02C09J179/08H05K1/03H05K3/28B32B27/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical

Nippon Steel Chemical war die Chemiesparte des japanischen Stahlkonzerns Nippon Steel, heute Teil von Nippon Steel Chemical & Material. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Halbleitertechnik sowie Farben- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2011 betreffen unter anderem Elektrodenmaterialien für Lithium-Batterien und Schmierölzusammensetzungen.

265 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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