Adhesive tape for protecting surface of semiconductor wafer

WO2011078193 Art A1 30. Juni 2011

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011078193
Aktenzeichen: EP10839423
Anmeldetag: 21. Dezember 2010
Veröffentlichung: 30. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683C09J5/02C09J7/02C09J133/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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