Molding material, molded body, manufacturing method thereof, and casing for electrical or electronic equipment

WO2011078272 Art A1 30. Juni 2011

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011078272
Aktenzeichen: EP10839502
Anmeldetag: 22. Dezember 2010
Veröffentlichung: 30. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08L1/08C08L67/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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