Circuit board, circuit board manufacturing method, suspension board, suspension assembly, suspension assembly with elements, and hard disk drive

WO2011078355 Art A1 30. Juni 2011

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011078355
Aktenzeichen: EP10839584
Anmeldetag: 24. Dezember 2010
Veröffentlichung: 30. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: G11B5/60G11B21/21H05K1/05H05K3/44

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

1.824 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von