Fine gap-fill polymers, fine gap-filling compositions comprising same, and method for making integrated circuit semiconductor devices using same

WO2011078483 Art A2 30. Juni 2011

Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011078483
Aktenzeichen: EP10839680
Anmeldetag: 19. November 2010
Veröffentlichung: 30. Juni 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08G77/04C08L83/04H01L21/469H01L21/76

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cheil Industries Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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