Copper foil and copper-clad laminate plate using same
WO2011081044
Art A1
7. Juli 2011
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011081044
- Aktenzeichen
- EP10840902
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 7. Juli 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B21B3/00C22C9/00C22C9/02C22F1/08C22F1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JX Nippon Mining & Metals Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
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