Mounting method and mounting device
WO2011081093
Art A1
7. Juli 2011
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011081093
- Aktenzeichen
- EP10840949
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 7. Juli 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/52H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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