Method for manufacturing printed circuit substrate and method for manufacturing probe substrate using the same
WO2011081129
Art A1
7. Juli 2011
Anmelder: Meiko Electronics Co., Ltd., National Institute of Advanced Industrial Science and Technology 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011081129
- Aktenzeichen
- EP10840985
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 7. Juli 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46G01R1/073H05K3/20H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Meiko Electronics Co., Ltd.
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.
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