Binding and shock absorbing adhesive sheet for wiring harnesses

WO2011081132 Art A1 7. Juli 2011

Anmelder: Sekisui Polymatech Co. Ltd., Sekisui Chemical Co., Ltd., Sumitomo Wiring Systems, Ltd., Yamanaka Shokai Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011081132
Aktenzeichen: EP10840988
Anmeldetag: 27. Dezember 2010
Veröffentlichung: 7. Juli 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H02G1/06B60R16/02F16F15/02H01B7/00H02G3/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sekisui Polymatech Co. Ltd.
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Yamanaka Shokai Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.969 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

7.532 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik

Vertreten von