Composition for the bottom layer of a resist, and method using same to manufacture a semiconductor integrated circuit device

WO2011081322 Art A2 7. Juli 2011

Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011081322
Aktenzeichen: EP10841154
Anmeldetag: 10. Dezember 2010
Veröffentlichung: 7. Juli 2011
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/11G03F7/075H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cheil Industries Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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