Patch on interposer assembly and structures formed thereby
WO2011081844
Art A2
7. Juli 2011
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011081844
- Aktenzeichen
- EP10841480
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 7. Juli 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/482
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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