Surface passivation techniques for chamber-split processing

WO2011081941 Art A2 7. Juli 2011

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011081941
Aktenzeichen: EP10841535
Anmeldetag: 14. Dezember 2010
Veröffentlichung: 7. Juli 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/02H01L33/44H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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