Method and apparatus for processing compound semiconductor wafer

WO2011083667 Art A1 14. Juli 2011

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011083667
Aktenzeichen: EP10842180
Anmeldetag: 16. Dezember 2010
Veröffentlichung: 14. Juli 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00B24B37/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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