Method and apparatus for etching of surface layer part of silicon wafer, and method for analysis of metal contamination in silicon wafer

WO2011083719 Art A1 14. Juli 2011

Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011083719
Aktenzeichen: EP10842230
Anmeldetag: 27. Dezember 2010
Veröffentlichung: 14. Juli 2011
Rechtsraum: WO
IPC: G01N1/28G01N1/32H01L21/302

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumco Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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