Circuit connecting adhesion film and circuit connecting structure

WO2011083824 Art A1 14. Juli 2011

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011083824
Aktenzeichen: EP11731822
Anmeldetag: 6. Januar 2011
Veröffentlichung: 14. Juli 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01R11/01C09J4/00C09J7/00C09J9/02C09J11/04C09J201/00H01L21/60H05K1/14H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von