Bimetallic Integrated On-Chip Thermocouple Array

WO2011084120 Art A1 14. Juli 2011

Anmelder: Northwestern University 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011084120
Aktenzeichen: EP10842345
Anmeldetag: 20. September 2010
Veröffentlichung: 14. Juli 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L35/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Northwestern University
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Northwestern University

Private US-amerikanische Universität mit Hauptsitz in Evanston, Illinois, bekannt für Forschung in Ingenieurwissenschaften, Medizin und Materialwissenschaften.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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