Method and device for molding semi-solidified metal, and cooling circuit structure for cooling jig
WO2011086776
Art A1
21. Juli 2011
Anmelder: Honda Motor Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011086776
- Aktenzeichen
- EP10843131
- Anmeldetag
- 26. November 2010
- Veröffentlichung
- 21. Juli 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22D17/00B22D17/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honda Motor Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Honda
Japanischer Fahrzeug- und Motorenhersteller mit Sitz in Tokio, gegründet 1948. Honda entwickelt und produziert Motorräder, Pkw, Motoren sowie Mobilitäts- und Antriebstechnologien.
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