Method for manufacturing semiconductor device, and film forming apparatus

WO2011086971 Art A1 21. Juli 2011

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011086971
Aktenzeichen: EP11732841
Anmeldetag: 7. Januar 2011
Veröffentlichung: 21. Juli 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285C23C16/38C23C16/56H01L21/28H01L21/3205H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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