Multilayer polyimide film and flexible metal laminated board
WO2011087044
Art A1
21. Juli 2011
Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011087044
- Aktenzeichen
- EP11732914
- Anmeldetag
- 13. Januar 2011
- Veröffentlichung
- 21. Juli 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/34B32B15/08B32B15/088C08G73/10H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kaneka Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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