Composition for a mold for injection molding

WO2011087097 Art A1 21. Juli 2011

Anmelder: IHI Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011087097
Aktenzeichen: EP11732967
Anmeldetag: 14. Januar 2011
Veröffentlichung: 21. Juli 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B29C33/40B29C45/26C08K5/10C08K5/20C08L23/14C08L59/02C08L67/04C08L91/06C08L101/00B22F3/02B22F3/10B22F5/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: IHI Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 IHI Corporation

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.

1.709 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen