Wire end processing method

WO2011087157 Art A1 21. Juli 2011

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011087157
Aktenzeichen: EP11704683
Anmeldetag: 18. Januar 2011
Veröffentlichung: 21. Juli 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01R43/02H01R13/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von