Epoxy resin composition and surface mounting device coated with said composition

WO2011088950 Art A1 28. Juli 2011

Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011088950
Aktenzeichen: EP10795015
Anmeldetag: 22. Dezember 2010
Veröffentlichung: 28. Juli 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/32C08G59/62C08L63/00H01L21/58H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Henkel AG & Co. KGaA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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