Method for manufacturing solder column, apparatus for manufacturing solder column, and solder column

WO2011089721 Art A1 28. Juli 2011

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011089721
Aktenzeichen: EP10843886
Anmeldetag: 22. Januar 2010
Veröffentlichung: 28. Juli 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/40B23K35/26H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von