Method for bonding hardened silicone resin, method for joining substrate having fine structure, and method for manufacturing micro fluid device using the method for joining.

WO2011089892 Art A1 28. Juli 2011

Anmelder: Tokyo Institute of Technology 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011089892
Aktenzeichen: EP11734499
Anmeldetag: 19. Januar 2011
Veröffentlichung: 28. Juli 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B29C65/00G01N37/00

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Firma: Tokyo Institute of Technology
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Institute of Technology

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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