Thermosetting resin composition, flip-chip mounting adhesive, semiconductor device fabrication method, and semiconductor device

WO2011090038 Art A1 28. Juli 2011

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011090038
Aktenzeichen
EP11734644
Anmeldetag
19. Januar 2011
Veröffentlichung
28. Juli 2011
Rechtsraum
WO
IPC
C08G59/42C09J11/06C09J163/00H01L21/52
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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