Foam molded product, method for foam molding, and seat material for foam molded product
WO2011090099
Art A1
28. Juli 2011
Anmelder: Nitto Denko Corporation, Nitto Lifetec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011090099
- Aktenzeichen
- EP11734705
- Anmeldetag
- 20. Januar 2011
- Veröffentlichung
- 28. Juli 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B5/24B29C39/10B29K105/04B29K105/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nitto Denko Corporation
Nitto Lifetec Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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