Hybrid silicon vertical cavity laser with in-plane coupling

WO2011090573 Art A2 28. Juli 2011

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011090573
Aktenzeichen: EP10844171
Anmeldetag: 7. Dezember 2010
Veröffentlichung: 28. Juli 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01S5/06H01S5/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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