One-pack epoxy resin composition, and use thereof

WO2011092947 Art A1 4. August 2011

Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011092947
Aktenzeichen: EP10844701
Anmeldetag: 8. Dezember 2010
Veröffentlichung: 4. August 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/50C08K9/04H01L23/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Omron Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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