Plating method and electrolytic plating device
WO2011093023
Art A1
4. August 2011
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011093023
- Aktenzeichen
- EP11736740
- Anmeldetag
- 17. Januar 2011
- Veröffentlichung
- 4. August 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D5/08C25D7/00C25D7/06C25D17/08H05K3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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