Substrate with transparent conductive multilayer structure and process for producing same
WO2011093274
Art A1
4. August 2011
Anmelder: Tohoku University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011093274
- Aktenzeichen
- EP11736987
- Anmeldetag
- 25. Januar 2011
- Veröffentlichung
- 4. August 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B5/14B32B9/00C23C14/08H01B13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tohoku University
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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Vertreten von
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