Header assembly for implantable medical device
WO2011094074
Art A1
4. August 2011
Anmelder: Medtronic, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011094074
- Aktenzeichen
- EP11702731
- Anmeldetag
- 14. Januar 2011
- Veröffentlichung
- 4. August 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61N1/375A61N1/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Medtronic, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Medtronic
US-amerikanischer Medizintechnikkonzern, entwickelt Implantate, Geräte und Therapiesysteme unter anderem für Herz-Kreislauf-, Diabetes- und neurologische Erkrankungen.
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