Substrate for power module, and power module

WO2011096542 Art A1 11. August 2011

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011096542
Aktenzeichen: EP11739890
Anmeldetag: 4. Februar 2011
Veröffentlichung: 11. August 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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