System and method for electrical testing of through silicon vias (tsvs)

WO2011101393 Art A1 25. August 2011

Anmelder: STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011101393
Aktenzeichen: EP11704769
Anmeldetag: 16. Februar 2011
Veröffentlichung: 25. August 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/544

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics S.r.l.
Land: 🇮🇹 Italien

🇮🇹 STMicroelectronics Italy

Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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