Thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition, thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet, and electronic component

WO2011102170 Art A1 25. August 2011

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011102170
Aktenzeichen: EP11744459
Anmeldetag: 18. Januar 2011
Veröffentlichung: 25. August 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C09J9/00C09J7/00C09J11/04C09J11/06C09J133/04C09J201/00C09K5/08H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Zeon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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