Composite printed wiring board and wireless communication system

WO2011102194 Art A1 25. August 2011

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011102194
Aktenzeichen
EP11744483
Anmeldetag
26. Januar 2011
Veröffentlichung
25. August 2011
Rechtsraum
WO
IPC
H01Q7/00G06K19/00G06K19/07G06K19/077H01Q1/38H05K1/02H05K1/14H05K3/36H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

6.611 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen