Composite printed wiring board and wireless communication system
WO2011102194
Art A1
25. August 2011
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011102194
- Aktenzeichen
- EP11744483
- Anmeldetag
- 26. Januar 2011
- Veröffentlichung
- 25. August 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01Q7/00G06K19/00G06K19/07G06K19/077H01Q1/38H05K1/02H05K1/14H05K3/36H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
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