Sputtering Target-Backing Plate Assembly Body
WO2011102359
Art A1
25. August 2011
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corp. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011102359
- Aktenzeichen
- EP11744645
- Anmeldetag
- 16. Februar 2011
- Veröffentlichung
- 25. August 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34B22F3/14B22F7/08C04B35/00C04B35/622C22C1/04C22C1/05C22C5/04C22C19/07C22C33/02C22C38/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JX Nippon Mining & Metals Corp.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
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