Crimping apparatus for shielded wire and method for end-processing shielded wire

WO2011102536 Art A1 25. August 2011

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011102536
Aktenzeichen: EP11708339
Anmeldetag: 16. Februar 2011
Veröffentlichung: 25. August 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/18H01R9/05H01R43/058

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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