Multilayer printed circuit board and manufacturing method therefor
WO2011102561
Art A1
25. August 2011
Anmelder: Sanyo Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011102561
- Aktenzeichen
- EP11744842
- Anmeldetag
- 21. Februar 2011
- Veröffentlichung
- 25. August 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sanyo Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sanyo Electric
Ehemaliger japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Osaka, seit 2011 Teil des Panasonic-Konzerns. Sanyo war aktiv in Unterhaltungselektronik, Halbleitern, Batterietechnik und Solartechnologie.
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