Substrate load and unload mechanisms for high throughput

WO2011102952 Art A2 25. August 2011

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011102952
Aktenzeichen: EP11745029
Anmeldetag: 28. Januar 2011
Veröffentlichung: 25. August 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677B65G49/07B25J9/00B25J19/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von