Adhesion Reduction Between A Metal Conductor And an Insulation Sheath

WO2011102957 Art A1 25. August 2011

Anmelder: Dow Global Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011102957
Aktenzeichen: EP11703101
Anmeldetag: 31. Januar 2011
Veröffentlichung: 25. August 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01B3/18H01B3/28H01B3/30H01B13/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dow Global Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Global Technologies

US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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