High-Frequency Dielectric Adhesive Material

WO2011104932 Art A1 1. September 2011

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011104932
Aktenzeichen: EP10846595
Anmeldetag: 26. Oktober 2010
Veröffentlichung: 1. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01P1/203B32B7/02H01B17/60H01P1/00H01P3/08H01Q1/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

6.611 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von