Resin composition for sealing an optical semiconductor and optical semiconductor device using said resin composition

WO2011105192 Art A1 1. September 2011

Anmelder: Daicel Chemical Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011105192
Aktenzeichen: EP11747156
Anmeldetag: 4. Februar 2011
Veröffentlichung: 1. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/24C08G59/68H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Daicel Chemical Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daicel Chemical Industries

Daicel Chemical Industries, heute Daicel Corporation, ist ein japanischer Chemiekonzern mit Schwerpunkt auf Kunststoffen, Zelluloseprodukten und Airbag-Systemen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie organische Chemie, ergänzt durch Fahrzeugtechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2011.

590 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von