Copper foil for printed circuit board and copper-clad laminate for printed circuit board

WO2011105318 Art A1 1. September 2011

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011105318
Aktenzeichen: EP11747279
Anmeldetag: 21. Februar 2011
Veröffentlichung: 1. September 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/09H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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